Лазерный сканирующий микроскоп KEYENCE VK-X
 | Лазерный микроскоп VK-X формирует изображение путем сканирования поверхности объекта лазерным лучом. Используется 16-bit ФЭУ отраженного лазерного луча. Позволяет формировать 3D картинку поверхности с точностью до 0,5 нм. |
Особенности:
- 16-битный фотоумножитель.
- Увеличенное рабочее расстояние.
- Высоко-скоростное сканирование на частоте до 7900 Гц.
- Встроенная антивибрационная защита.
Технические характеристики:
Апохроматические объективы | 10х, 20х, 50х/0,95, 150х/0,95 | ||
| Моторизованный оптический zoom | от 1х до 8х | ||
Суммарное увеличение | до 24.000х | ||
Разрешение по Z | 0,0005мкм (повторямость 0,012мкм*) | ||
Диапазон измерений по Z | 7мм | ||
Разрешение по XY | 0,001мкм (повторямость 0,02мкм*) | ||
Размер цветной CCD камера со сверх высоким разрешением (3072х2304) | 1/3” | ||
Возможность увеличения | Увеличение объектива 150х, соотношение размеров матрицы и монитора 20х даёт увеличение 3000х + промежуточный оптический ZOOM даёт увеличение до 8х, итого 24000х крат | ||
*Повторяемость определялась экспериментально путём многократного измерения дифракционной решетки (расстояние между линиями на стандартном образце 1 мкм, объектив 150х/0,95)
Повторяемость определялась экспериментально путём многократного измерения стандарта глубины 2 мкм (объектив 50х/0,95)
Лазерный сканирующий микроскоп удобен при оперативном контроле на нано-уровне, так как не требует вакуумной системы и предварительной подготовки образца (необходимые условия при использовании электронного микроскопа).
По сравнению с оптическими микроскопами лазерные сканирующие микроскопы имеют большую глубину фокуса, обеспечивает 3-D изображения и цветные изображения с хорошим увеличением, измеряет толщину пленок прозрачных объектов.
Микроскоп Keyence VK-X100/X200 имеет увеличение от 200х до 24000х крат и разрешение 0,5 нанометров.
Keyence серии VK-X – совмещают цифровой оптический микроскоп, конфокальный микросокоп (разрешение и глубина резкости как у электронного микроскопа) и ЗD лазерный профилометр с возможностью измерения с точностью до 0,5 нм.
Программное обеспечение имеет интуитивно-простой в освоении интерфейс и позволяет:
- Измерять высоту, ширину, поперечное сечение, угол или радиус любого выбранного пользователем профиля в разрезе;
- Выполнять бесконтактное измерение в XYZ координатах, измерения в 3D, профилометрию, неровности любой линии, а также шероховатости с большой точностью на выбранном участке объекта;
- Измерять объем, площадь поверхности и отношение участка к площади поверхности объектов;
- Проводить автоматические измерения высоты и ширины структур;
- Сравнивать наложением изображения с измерением различий объектов;
